这款优盘相对于其它的优盘真是太小太薄了，那为什么会这样呢？原来它是Kingmax将自己用内存上的专利技术  用到了优盘上，并集合了堆砌技术，这样才有了我们看到的这么小的优盘。

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这就是Kingmax独有的  技术的图解，它将双面的合并成单面的，但是容量却没有减少，这样反应在优盘上就是它的厚度要薄了一半。

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这是堆砌技术，它将两个相同的芯片堆在一起，这样同样的体积它的容量就会是其它的两倍。

评：这样的封装技术原先是运用在内存上的，而Kingmax却将它创新地用在了优盘上，再结合堆砌技术。使这款优盘不仅容量大体积小，而且还耐高温，可防水，等等。而且这一技术也是其它人不可模仿的，也就不会有被人盗用的可能。